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　　据南华早报报道，8月25日，中微公司董事长尹志尧在与分析师举行的电线月以来，在美国加强出口管制、旨在切断中国铸造厂与美国先进工具的联系后，中国客户加速采用中微的蚀刻设备。

　　集微网统计显示，2022年超500个半导体项目取得新进展（签约、开/竣工、投产等），其计划总投资额达万亿元规模。其中，新签约项目超230个，计划总投资额超3500亿元。

　　目前半导体产业复苏情况如何？这样的一个问题或许能在近期六大晶圆代工厂召开的法说会/业绩会上找到答案。集微网梳理了相关联的内容，试图从中概括共性、发现产业趋势，得出结论库存调整或延续至Q4，厂商扩产持续推进。

　　直击股东大会 卓胜微Q2业绩或环比改善，Fab-Lite经营模式推动业务转型

　　8月25日，江苏卓胜微电子股份有限公司召开2023年第二次临时股东大会，就《关于选举第三届董事会非独立董事候选人的议案》等进行审议和投票，爱集微与卓胜微董事长许志翰围绕“人事分工”“募资项目”等情况作沟通交流。此外，卓胜微Q2营业收入预计为9.53亿元，环比增长约34%。

　　据知情的人偷偷表示，北京贝茵凯微电子有限公司（以下简称“贝茵凯”）已于8月中旬成功研发全自主的“第七代大功率IGBT”，并已于12英寸晶圆上面世。

　　中微公司对核心技术人员做调整。新增丛海、陶珩、姜勇、陈煌琳、刘志强、何伟业为公司核心技术人员，原核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑因工作职责调整，不再认定为公司核心技术人员，但仍继续在公司任职。

　　展望国芯科技后半年，预期业绩会快速回暖，这主要源于公司充沛的在手订单和各条业务线良好进展进度。当前公司在手订单金额为5.43亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.73亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.57亿元，边缘计算和人工智能业务的在手订单为4.13亿元。

　　英伟达已成为全世界增长最快、实力最强的芯片公司。黄仁勋提到了Mellanox，此公司于四年前被英伟达收购。他将Mellanox视为英伟达解决方案可成为任何想要运行强大生成式AI应用程序的计算基础架构必备的原因之一。

　　业内人士透露，当前笔记本电脑市场正经历零售商和品牌供应商发起的大幅降价，预计这一趋势将持续到今年底。供应链工厂都表示库存清理已结束。然而，市场需求尚且没完全恢复，导致价格竞争加剧。

　　亚利桑那州一家半导体厂建筑工地上的劳资纠纷表明，美国在重振国内芯片制造业时面临的一个棘手挑战。亚利桑那州建筑和建造业委员会在一封致国会议员的信中表示：“台积电对美国工人缺乏尊重。”

　　外界猜测，英特尔在美国俄勒冈州扩建的晶圆厂将成为联发科使用Intel 18A（1.8nm级）技术的代工厂，最早将于2025年开始生产。2022年7月，联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，将使用IFS先进工艺技术制造芯片。

　　在实现后端流程自动化时，半导体公司可通过优化操作系统、管理杠杆、思维方法和行为来取得最大效果，对此，麦肯锡发表了一份报告加以分析和阐述，自动化能让OSAT和IDM公司实现最优化管理。

　　8月24日，第六届“芯力量”第三场初赛成功举办，本场参与者是四家拥有过硬芯片设计能力的公司，分别聚焦大算力近数据计算、模拟电源芯片、安全SoC、高精度DSP芯片，在各自的细致划分领域均展现出亮眼实力。

　　T-Mobile宣布，计划在未来五周内裁员5000人，约占员工总数的7%。该公司CEO在信中表示，裁员将主要影响总部和后勤职位，并将减少公司的中层管理人员。同时公司计划减少在外部员工和资源上的支出。

　　8月25日，泰凌微电子在上海证券交易所科创板上市，发行价格24.98元/股，发行市盈率为172.25倍。截止至发稿前，泰凌微电子股票大涨32.59%，报33.12元/股，总市值79.49亿元。

　　苹果印度公司的高管已与当地政府会面，讨论逐步扩大iPhone在印度的生产规模。苹果此前大幅扩大了在印度的生产规模，最近该国几乎与中国同时开始生产iPhone 15系列。

　　近日，中兴通讯在2023年半年度报告中指出，截至2023年6月30日，拥有约8.65万件全球专利申请、历年全球累计授权专利约4.4万件。公司持续向ETSI披露5G标准必要专利（SEP），有效家族数量稳居全球第四。

　　芯片制造商Marvell公布第二季营收同比下降12%至13.41亿美元，因企业市场疲弱以及经济不确定性削弱对其芯片和网络硬件的需求。该公司预计第三季度营收为14.4亿美元，上下浮动5%。

　　9.12定档电子科技大学！集微半导体行业秋季双选会成都场“揽才天团”虚位以待